Каковы 7 типов методов тестирования печатной платы?

Проверка внешности

Прямой визуальный осмотр появления инфракрасной PCBA, проверьте, отсутствуют ли компоненты или повреждены, являются ли булавки регулярными, и является ли припоещевовое соединение нормальным, чтобы предварительно устранение устранения явных физических дефектов и некоторых плохих проблем сварки. Например, проверьте, не сломлен ли патч-конденсатор, распределяет и другие нарушения, независимо от того, твердо установлен и перпендикулярно пластине, для чипсов, установленных на поверхности, обратите внимание на посадку штифта и прокладки, будь то являются признаками виртуальной сварки, вызванной штифтом, не полностью насыщены приповкой, и существует ли короткий мост между соседними подушками, вызванными чрезмерным оловом.

Электрический тест на подключение

С помощью профессионального оборудования сигнал применяется к линии печатной платы для обнаружения состояния отключения между линиями, точно определить местоположение открытого или короткого замыкания и обеспечить основную проводимость электрической линии. В тесте обычно используются приборы измерения сопротивления, ток и детектора напряжения и другие профессиональные инструменты. Во -первых, специфический электрический сигнал вводится в точке начального испытания платы, а затем обратная связь с сигналом каждого узла постепенно обнаруживается вдоль линии. Например, в многослойных платах круговых плат сигналы должны пройти различные межслойные линии. Благодаря сегментированному обнаружению каждой линии слоя, можно эффективно обнаружить проблемы с открытыми схемами, вызванные плохим процессом ламинирования или дефектами травления линии, а также риски коротких цепей, вызванные необоснованной конструкцией схемы или сварки, чтобы обеспечить целостность и надежность Вся электрическая сеть.

Функциональная проверка теста

Он имитирует входной сигнал фактической рабочей сцены PCBA и проверяет, соответствует ли вывод его функций ожиданиям проектирования, чтобы оценить целостность и точность всей функции PCBA.

Автоматическая оптическая проверка (AOI)

Оптическое оборудование используется для сканирования поверхности PCBA, а дефекты поверхности, такие как сварки дефектов и смещение компонентов, обнаруживаются быстро и эффективно, сравнивая обработку изображения со стандартным изображением.

Автоматическая рентгеновская проверка

Характеристики проникновения рентгеновских лучей используются для генерации внутреннего изображения PCBA, который может эффективно найти скрытые проблемы сварки внутри многослойной платы, такие как качество припоя пакета пакета BGA.

Летающий зонд

Гибкое электрическое тестирование производительности через подвижную точку испытания на контакт с зондом без специального приспособления, подходящего для малой партии или прототипа тестирования PCBA.

Старение теста

PCBA помещается в ящик для старею, которая долгое время имитирует рабочую среду, чтобы заранее выявлять потенциальные риски качества и обеспечить ее стабильность и надежность в долгосрочном использовании.