Каковы три основных метода для создания печатной платы?

Через дырку технологии - это классический метод для инфракрасного изготовления PCBA. Он начинается с бурения отверстий в PCBA, где положения отверстий точно соответствуют компоненту компонента. Затем контакты различных типов электронных компонентов вставляются в соответствующие отверстия. Дискретные компоненты, такие как резисторы и конденсаторы, могут быть вставлены вручную, в то время как сложные компоненты с несколькими булавками нуждаются в помощи конкретных инструментов. После завершения вставки штифт и прокладка прочно припаяются на задней части PCBA с помощью сварочного устройства, такого как паяльное железо, для формирования надежного соединения. Наконец, с помощью ручного осмотра или оборудования автоматического оптического осмотра (AOI) качество сварки и позиция установки компонентов были всесторонне проверены, чтобы обеспечить, чтобы PCBA соответствовал требованиям качества. Эта технология очень выгодна для установки некоторых крупных, тяжелых и высоких компонентов механической стабильности на PCBA и до сих пор широко используется при производстве PCBA в оборудовании для промышленного управления и других областях.

Технология монтажа поверхности

Технология поверхностного крепления стала одним из основных методов современного изготовления PCBA. Процесс начинается с процесса печати припоя пая, где паяная паста точно применяется к положению прокладки на поверхности PCBA с помощью стальной сетки. Затем компоненты поверхностного монтажа (SMC/SMD) поднимаются и помещаются на соответствующие прокладки с высокой скоростью и точностью на монтажной машине. Высокая скорость и точность монтажной машины значительно повышают эффективность производства. После этого PCBA с монтированными компонентами отправляется в пайку с припадкой, а паяная паста нагревается и расплавляется в печи, так что контакты компонентов тесно сочетаются с подушками. После сварки PCBA следует очистить для удаления остаточного потока и других примесей в соответствии с ситуацией, а оборудование AOI следует снова использовать для тщательного проверки точности размещения компонентов и качества припояного соединения. Эта технология может реализовать сборку компонентов высокой плотности на PCBA, эффективно уменьшить объем и вес PCBA и занимать доминирующее положение в области производства PCBA потребительских электронных продуктов, таких как мобильные телефоны, планшеты и так далее.

Гибридная технология сборки

Технология гибридной сборки сочетает в себе преимущества технологии приборов и технологии поверхностного монтажа. На этапе проектирования компоновка компонентов на PCBA тщательно спланирована в соответствии с характеристиками компонентов, таких как тип, размер, электрические характеристики и т. Д., Чтобы четко различать, какие компоненты подходят для приборов сквозного. подходят для поверхностного крепления. Затем компоненты SMT собирались в соответствии с процессом технологии поверхностного монтажа, включая печать пайки, компонентное крепление и пайки. Затем сборка элементов THT завершается бурением, вставкой элементов и сваркой в ​​соответствии с этапами технологии приборов сквозного отверстия. В течение всего процесса следует уделять особое внимание к последовательности совместимости и работы двух методов сборки, чтобы избежать повреждения установленных компонентов. Наконец, на собранной PCBA была проведена комплексная проверка качества, охватывающая тест на электрические характеристики, функциональные тесты и другие аспекты, чтобы гарантировать, что вся PCBA может работать стабильно и эффективно. Эта технология часто используется в производстве электронных продуктов с сложными функциями и высокой надежностью и производительностью, такими как высококачественные материнские платы сервера, сложные платы управления промышленной автоматизацией и т. Д.