Что такое неудача PCBA？

Определение инфракрасной ошибки PCBA

Отказ PCB (компонент печатной платы) относится к PCBA в производстве, тестировании или использовании, обычно не может достигать электрических функций и механических свойств, таких как сбой схемы, ошибка передачи сигнала, перегрев компонентов, короткая замыкания или схема открытия и т. Д. Полем

Причины неудач PCBA

• Конструкция: если макет линии не является разумной, такой как высокоскоростная и низкоскоростная интервальная интервалов сигнала недостаточна, передача сигнала будет ненормальной из-за электромагнитных помех. Ошибка проектирования питания, так что перегрузка мощности компонента, такая как избыток сопротивления, фиксированное нагревание мощности или даже сжигается, что вызывает неисправность.
• Компоненты: использование компонентов низкого качества, большие отклонения толерантности влияют на эффект фильтрации. Сварная ссылка плохая, например, виртуальная сварка или ложная сварка, соединение штифта чипа нестабильно, и сигнал не может быть получен и отправляется нормально, что приводит к сбое функции.
• Факторы окружающей среды: высокая температура и высокая влажность ускоряют старение компонентов и приводят к тому, что прогонка должна быть влажным коротким замыканием. Сильные источники электромагнитных интерференций влияют на передачу внутреннего сигнала, что приводит к ошибке сигнала или потери.

Метод обнаружения разлома PCBA

• Проверка внешнего вида: непосредственно заметите, является ли элемент поврежден или сгорел, проверьте, является ли точка сварки твердой и полной, и проверьте, есть ли у плотного припоя с приповкой какие -либо признаки виртуальной сварки с помощью увеличительного стекла.
• Электрический тест: используйте мультиметр, чтобы проверить схему короткой или открытой цепи, и оценить линейное подключение через сопротивление узла. С помощью генератора сигналов и осциллографа обнаружите передачу сигнала в соответствии с выходной формой волны и другими параметрами, чтобы определить, существует ли искажение или ослабление.

Решения сбоев PCBA

Ремонт компонентов: После обнаружения поврежденных компонентов замените их на то же модель и спецификационные компоненты, обратите внимание на качество сварки и предотвращает введение новых разломов.

Оптимизация конструкции: когда разлома вызвана дефектами проектирования, повторно планируйте макет, увеличивает экранирование, регулируйте расстояние между проводками или используйте многослойную конструкцию платы для решения проблемы.

Улучшение окружающей среды: устройство рассеивания тепла для проблемы температуры; Проблема с влажностью осуществление или влагостойкая упаковка; Проблемы электромагнитных помех защищены щитом.